微晶板是采用制冷、激光切割等加工技術(shù)制成的,屬于半晶態(tài)原料。但由于其熔點(diǎn)高、抗沖擊性強(qiáng),在應(yīng)用上比其它產(chǎn)品更具優(yōu)勢。但是,須考慮每個(gè)產(chǎn)品的應(yīng)用環(huán)境。那么它的應(yīng)用環(huán)境是怎樣的呢?
1.防止材料立即撞擊微晶板造成損壞。
2.初次使用微晶板時(shí),料斗中的物料儲(chǔ)存至總倉容的三分之二后,再倒出。
3.一般情況下,其使用環(huán)境溫度不宜超過80℃。
4.物料在倉庫的靜置時(shí)間不宜超過36小時(shí),含水率小于4%的物料可適當(dāng)增加靜置時(shí)間。
5.如果溫度較低,則須減少物料的靜置時(shí)間,以防發(fā)生凍塊,從而危及微晶板的實(shí)際應(yīng)用效果。
6.不允許用外力破壞結(jié)構(gòu)和松動(dòng)標(biāo)準(zhǔn)件。
7.由于不同材料的強(qiáng)度不同,總流量和材料不需要隨意改變,以免影響微晶板的使用時(shí)間。如需更換,不應(yīng)超過原設(shè)計(jì)容量的12%。
以上就是微晶板的相關(guān)知識(shí)點(diǎn),希望以上的內(nèi)容能夠?qū)Υ蠹矣兴鶐椭兄x您的觀看和支持,后期會(huì)整理更多資訊給大家,敬請關(guān)注我們的網(wǎng)站更新。