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微晶板的底層處理及要求有哪些?

點(diǎn)擊次數(shù):   更新時間:23/08/28 13:44:08     來源:www.510358.cn關(guān)閉分    享:
  微晶板鋼結(jié)構(gòu)底層,由于它的底層處理及要求比較繁瑣,其今日為詳細(xì)闡明下:
  1、微晶板外表應(yīng)平坦,應(yīng)夠的剛度和穩(wěn),外形尺寸應(yīng)契合設(shè)計要求。將油脂、污垢、氧皮、鐵銹和原涂料等物去掉。微晶板可采干法噴砂、酸洗處理、機(jī)械打磨或手藝除銹等方法來進(jìn)行處理。
  2、水泥砂漿或混凝土底層,一般用鋼絲刷將混凝土或水泥砂漿底層外表打磨成麻面,然后擦去浮灰、油漬等。
  3、微晶板底層施工前外表應(yīng)枯燥,凡穿混凝土或水泥砂漿底層的管道、套管、預(yù)留孔、預(yù)埋件均應(yīng)預(yù)埋置或留設(shè)。

  以上就是微晶板的底層處理及要求的內(nèi)容,我們要根據(jù)闡明進(jìn)行正操作,然后使其得到充的展示。

微晶板

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